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      社會新聞
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      類别:社會新聞發布人:聯迪發布時間:2017-06-02

      6月2日消息 蘋果目前正在和高通大打專利戰,兩邊是誰也不服誰。畢竟高通的通信可以說相當霸道,讓蘋果無話可說。隻能乖乖的交錢,不過蘋果打算在未來的iPhone上面給Intel一大筆錢了,估計也是看高通太不爽。

      台灣産業鍊給出的最新消息,新一代iPhone中Intel的基帶占比将從上代的30%提升至50%,而2018年iPhone中的基帶芯片預計有70%來自Intel。當然目前iPhone所使用的Intel基帶還是有較大限制,因此在今年發布的iPhone 8之中大頭還是高通的基帶。

      對于蘋果來說,未來最好的辦法還是自主研制相應的基帶,不過未來兩年Intel可算是有的爽了。

      
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